창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC62KN4102MR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC62KN4102MR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC62KN4102MR | |
| 관련 링크 | XC62KN4, XC62KN4102MR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32560J6333K | 0.033µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked 2-DIP 0.354" L x 0.102" W (9.00mm x 2.60mm) | B32560J6333K.pdf | |
![]() | IPB80N04S306ATMA1 | MOSFET N-CH 40V 80A TO263-3 | IPB80N04S306ATMA1.pdf | |
![]() | DEVKIT-M24LR-A | DEVKIT-M24LR-A ORIGINAL SMD or Through Hole | DEVKIT-M24LR-A.pdf | |
![]() | 200LD13 | 200LD13 Toshiba IGBT | 200LD13.pdf | |
![]() | XCV812E-7BGG560C | XCV812E-7BGG560C XILINX BGA560 | XCV812E-7BGG560C.pdf | |
![]() | HI1-506A(JM38510/19002BXA) | HI1-506A(JM38510/19002BXA) INTERSIL CDIP-28 | HI1-506A(JM38510/19002BXA).pdf | |
![]() | MP.HA3099/SO | MP.HA3099/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | MP.HA3099/SO.pdf | |
![]() | ECKN3A151KBP | ECKN3A151KBP PANASONIC DIP | ECKN3A151KBP.pdf | |
![]() | OOT | OOT ST SMD | OOT.pdf | |
![]() | 1-179030-3 | 1-179030-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-179030-3.pdf | |
![]() | DCMCE1654 | DCMCE1654 CDE DIP | DCMCE1654.pdf | |
![]() | MDT10P21A3S | MDT10P21A3S N/A SOP | MDT10P21A3S.pdf |