창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI1-506A(JM38510/19002BXA) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI1-506A(JM38510/19002BXA) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI1-506A(JM38510/19002BXA) | |
| 관련 링크 | HI1-506A(JM3851, HI1-506A(JM38510/19002BXA) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26035CSR | 26MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035CSR.pdf | |
![]() | ADUC7021BCPZ32 | ADUC7021BCPZ32 ADI LFCSP | ADUC7021BCPZ32.pdf | |
![]() | FR430A | FR430A VISHAY SOT-252 | FR430A.pdf | |
![]() | MC68SZ328ACVH66 | MC68SZ328ACVH66 MC BGA | MC68SZ328ACVH66.pdf | |
![]() | WLAN6064EBC3-HL MODULE | WLAN6064EBC3-HL MODULE SYCHIP SMD | WLAN6064EBC3-HL MODULE.pdf | |
![]() | YC124-JR-07100R | YC124-JR-07100R PHYCOMP SMD or Through Hole | YC124-JR-07100R.pdf | |
![]() | SKQLLBE012 | SKQLLBE012 ALPS SMD or Through Hole | SKQLLBE012.pdf | |
![]() | MAX809TEURTG002 | MAX809TEURTG002 max SMD or Through Hole | MAX809TEURTG002.pdf | |
![]() | IRFP9242 | IRFP9242 HAR Call | IRFP9242.pdf | |
![]() | 1-175217-2(3193822) | 1-175217-2(3193822) TYCO SMD or Through Hole | 1-175217-2(3193822).pdf | |
![]() | CSC06A01271G | CSC06A01271G VISHAY SMD or Through Hole | CSC06A01271G.pdf | |
![]() | F438901N | F438901N ORIGINAL ZIP-5 | F438901N.pdf |