창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC3S2000-5FG676I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC3S2000-5FG676I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC3S2000-5FG676I | |
| 관련 링크 | XC3S2000-, XC3S2000-5FG676I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 0034.5718.22 | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 5X20MM | 0034.5718.22.pdf | ||
![]() | F3SJ-E0945P25 | F3SJ-E0945P25 | F3SJ-E0945P25.pdf | |
![]() | DTC-228A | DTC-228A FT CDIP | DTC-228A.pdf | |
![]() | SDS1003TTEB2R2M | SDS1003TTEB2R2M KOA SMT | SDS1003TTEB2R2M.pdf | |
![]() | STBS030 | STBS030 EIC SMA | STBS030.pdf | |
![]() | NMC1206X7R334M50 | NMC1206X7R334M50 NICCOMP SMD | NMC1206X7R334M50.pdf | |
![]() | MAX4475ATT+ | MAX4475ATT+ MAXIM TDFN-6 | MAX4475ATT+.pdf | |
![]() | SGM723XN6/TR | SGM723XN6/TR SGMC SMD or Through Hole | SGM723XN6/TR.pdf | |
![]() | DS2118MBC09 | DS2118MBC09 DALLAS SOIC | DS2118MBC09.pdf | |
![]() | MIC2777H-29BM5 | MIC2777H-29BM5 MICREL SOT23-5 | MIC2777H-29BM5.pdf | |
![]() | 250-5700-360/DS3GWRE | 250-5700-360/DS3GWRE AMIS PQFP-160P | 250-5700-360/DS3GWRE.pdf | |
![]() | 93Lc46B/P8IV | 93Lc46B/P8IV microchip DIP-8 | 93Lc46B/P8IV.pdf |