창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SGM723XN6/TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SGM723XN6/TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SGM723XN6/TR | |
관련 링크 | SGM723X, SGM723XN6/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 405C35B19M68000 | 19.68MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B19M68000.pdf | |
![]() | 105-562G | 5.6µH Unshielded Inductor 170mA 3.3 Ohm Max 2-SMD | 105-562G.pdf | |
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![]() | MSM514400D-60TS-KR1 | MSM514400D-60TS-KR1 OKI SOP | MSM514400D-60TS-KR1.pdf | |
![]() | BD537 K | BD537 K ST TO-220 | BD537 K.pdf | |
![]() | LMB2006B | LMB2006B NSC SQL-11 | LMB2006B.pdf | |
![]() | MSP430F1111APW | MSP430F1111APW TI TSSOP | MSP430F1111APW.pdf | |
![]() | UPD70F3630AGC1 | UPD70F3630AGC1 NEC LQFP100 | UPD70F3630AGC1.pdf | |
![]() | LP3966ES-ADJ+ | LP3966ES-ADJ+ NSC SMD or Through Hole | LP3966ES-ADJ+.pdf |