창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS2118MBC09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS2118MBC09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS2118MBC09 | |
| 관련 링크 | DS2118, DS2118MBC09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12102C473KAZ2A | 0.047µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12102C473KAZ2A.pdf | |
![]() | RPER71H105K2K1C60B | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.124" W(5.50mm x 3.15mm) | RPER71H105K2K1C60B.pdf | |
![]() | BUS61555II-140 | BUS61555II-140 DDC DIP | BUS61555II-140.pdf | |
![]() | EX039B | EX039B ORIGINAL DIP | EX039B.pdf | |
![]() | T530X337K010AS | T530X337K010AS AVX SMD | T530X337K010AS.pdf | |
![]() | AD9760ARURL7 | AD9760ARURL7 ADI SMD or Through Hole | AD9760ARURL7.pdf | |
![]() | F82C450D | F82C450D CHIPS QFP | F82C450D.pdf | |
![]() | MSL09H | MSL09H CII SMD or Through Hole | MSL09H.pdf | |
![]() | 93LC46AT-I/ST | 93LC46AT-I/ST Microchip TSSOP-8 | 93LC46AT-I/ST.pdf | |
![]() | NRE-LS221M35V10x9F | NRE-LS221M35V10x9F NIC DIP | NRE-LS221M35V10x9F.pdf | |
![]() | PLL52C62-01XC | PLL52C62-01XC PHASELINK SSOP-48 | PLL52C62-01XC.pdf | |
![]() | BGY8485 | BGY8485 PHILIPS SMD or Through Hole | BGY8485.pdf |