창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC3S1000-6FT256 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC3S1000-6FT256 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC3S1000-6FT256 | |
관련 링크 | XC3S1000-, XC3S1000-6FT256 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T322D335K050AS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 3 Ohm 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | T322D335K050AS.pdf | |
![]() | E3FARN11-UG30 | SENSOR WITH OVERMOLD 30 CM CA | E3FARN11-UG30.pdf | |
![]() | UC2879N | Converter Offline Full-Bridge Topology 300kHz 20-PDIP | UC2879N.pdf | |
![]() | 3386P-503LF | 3386P-503LF BOURNS SMD or Through Hole | 3386P-503LF.pdf | |
![]() | 2N3763L | 2N3763L MICROSEMI SMD | 2N3763L.pdf | |
![]() | 216TFDAKA13F X300 | 216TFDAKA13F X300 ATI BGA | 216TFDAKA13F X300.pdf | |
![]() | COR520V1.5 | COR520V1.5 PHILIPS QFP | COR520V1.5.pdf | |
![]() | MA211CAI | MA211CAI MAXIM SOP | MA211CAI.pdf | |
![]() | NLCV32T101K-PF | NLCV32T101K-PF TDK 3225 | NLCV32T101K-PF.pdf | |
![]() | E5CZ-C2MT AC100-240 | E5CZ-C2MT AC100-240 OMRON SMD or Through Hole | E5CZ-C2MT AC100-240.pdf | |
![]() | HU-1M2012-152JT | HU-1M2012-152JT CTCCERATECHCORPORATIONMADEINKORIA SMD or Through Hole | HU-1M2012-152JT.pdf | |
![]() | GBJ2009 | GBJ2009 SEP ZIP-4P | GBJ2009.pdf |