- XCV812E-6FG900

XCV812E-6FG900
제조업체 부품 번호
XCV812E-6FG900
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 구성 요소 - 1
간단한 설명
XCV812E-6FG900 XILINX BGA
데이터 시트 다운로드
다운로드
XCV812E-6FG900 가격 및 조달

가능 수량

101140 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 XCV812E-6FG900 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XCV812E-6FG900 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XCV812E-6FG900가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
XCV812E-6FG900 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
XCV812E-6FG900 매개 변수
내부 부품 번호EIS-XCV812E-6FG900
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈XCV812E-6FG900
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류BGA
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) XCV812E-6FG900
관련 링크XCV812E-, XCV812E-6FG900 데이터 시트, - 에이전트 유통
XCV812E-6FG900 의 관련 제품
16MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD 445I35H16M00000.pdf
MOSFET P-CH 600V 68A TO-268 IXKT70N60C5-TRL.pdf
8.2µH Shielded Molded Inductor 111mA 3.6 Ohm Max Axial 0925R-822H.pdf
GPS-14B ORIGINAL DIP GPS-14B.pdf
4-1437719-2 TEConnectivity SMD or Through Hole 4-1437719-2.pdf
MP6328 MPUISE SMD or Through Hole MP6328.pdf
2TSP20-TJ1-471 BOURNS TSSOP 2TSP20-TJ1-471.pdf
D3373C. NEC DIP16 D3373C..pdf
G6B-1177P-ND-US-12VDC OMRON SMD or Through Hole G6B-1177P-ND-US-12VDC.pdf
2SK2146(LBS2MAT,Q) TOSHIBA TO220 2SK2146(LBS2MAT,Q).pdf
HFI-201209-5N6C ORIGINAL SMD HFI-201209-5N6C.pdf
BQ24314ADSGR(C BB/TI QFN8 BQ24314ADSGR(C.pdf