창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0402FT287K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 287k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/16S 287K 1% R RMCF0402FT287K-ND RMCF0402FT287KTR RMCF1/16S287K1%R RMCF1/16S287K1%R-ND RMCF1/16S287KFR RMCF1/16S287KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0402FT287K | |
| 관련 링크 | RMCF0402, RMCF0402FT287K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445A32E12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32E12M00000.pdf | |
![]() | LI12-1A85 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | LI12-1A85.pdf | |
![]() | TL084AMN | TL084AMN ST DIP | TL084AMN.pdf | |
![]() | 18D751 | 18D751 ORIGINAL DIP | 18D751.pdf | |
![]() | MC897EF | MC897EF ORIGINAL SOP8 | MC897EF.pdf | |
![]() | APL5151-15BC-TR | APL5151-15BC-TR ANPEC SOT23-5 | APL5151-15BC-TR.pdf | |
![]() | 1SS154(TE85L) | 1SS154(TE85L) TOSHIBA SOT323 | 1SS154(TE85L).pdf | |
![]() | BAS21L | BAS21L ON SMD or Through Hole | BAS21L.pdf | |
![]() | 6730C | 6730C A/N SOP-8 | 6730C.pdf | |
![]() | JX2N4399 | JX2N4399 ORIGINAL SMD or Through Hole | JX2N4399.pdf | |
![]() | MAX8878EZK30 | MAX8878EZK30 MAXIM SOT23-5 | MAX8878EZK30.pdf | |
![]() | LM2930-5V | LM2930-5V ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2930-5V.pdf |