창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-145417-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 145417-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 145417-2 | |
| 관련 링크 | 1454, 145417-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 021302.5M | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 021302.5M.pdf | |
![]() | RG1608V-2670-B-T5 | RES SMD 267 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-2670-B-T5.pdf | |
![]() | RSF1JB200R | RES MO 1W 200 OHM 5% AXIAL | RSF1JB200R.pdf | |
![]() | TPSC336M016R0300(16V/33UF/C) | TPSC336M016R0300(16V/33UF/C) AVX C | TPSC336M016R0300(16V/33UF/C).pdf | |
![]() | 5900 Series | 5900 Series BOURNS SMD or Through Hole | 5900 Series.pdf | |
![]() | TS932AN | TS932AN SG DIP-8 | TS932AN.pdf | |
![]() | HN1A01FU-G / D1G | HN1A01FU-G / D1G Toshiba Sot-363 | HN1A01FU-G / D1G.pdf | |
![]() | LTC2052CGN | LTC2052CGN LT SSOP16 | LTC2052CGN.pdf | |
![]() | 1630E | 1630E MICROCHIP MSOP8 | 1630E.pdf | |
![]() | CBTD3306D,112 | CBTD3306D,112 NXP SOP-8 | CBTD3306D,112.pdf | |
![]() | M74LVQ04DT | M74LVQ04DT ST SO-14 | M74LVQ04DT.pdf | |
![]() | 0548091573+ | 0548091573+ MOLEX SMD or Through Hole | 0548091573+.pdf |