창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC1765DDD8B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC1765DDD8B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC1765DDD8B | |
관련 링크 | XC1765, XC1765DDD8B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38412IST | 38.4MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412IST.pdf | |
![]() | CMF5513K700FKEA | RES 13.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5513K700FKEA.pdf | |
![]() | CY37256P160-125AI | CY37256P160-125AI CY SMD or Through Hole | CY37256P160-125AI.pdf | |
![]() | LTC3694EFE-1#PBF/IF | LTC3694EFE-1#PBF/IF LT SMD or Through Hole | LTC3694EFE-1#PBF/IF.pdf | |
![]() | SDG23508CL/M | SDG23508CL/M SDT DIP | SDG23508CL/M.pdf | |
![]() | GL3EG404E0S | GL3EG404E0S SHARP PB-FREE | GL3EG404E0S.pdf | |
![]() | B1685. | B1685. TI/BB SMD or Through Hole | B1685..pdf | |
![]() | 743C083000XJP | 743C083000XJP CTS SMD | 743C083000XJP.pdf | |
![]() | PKL4211PIT | PKL4211PIT ERICSSON SMD or Through Hole | PKL4211PIT.pdf | |
![]() | TPS2231EVM | TPS2231EVM TI SMD or Through Hole | TPS2231EVM.pdf | |
![]() | OP-5LN1-0451 | OP-5LN1-0451 LIGHTSCIENCE SMD or Through Hole | OP-5LN1-0451.pdf | |
![]() | GH-918 | GH-918 RX SMD or Through Hole | GH-918.pdf |