창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BQ20Z95DBTG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BQ20Z95DBTG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TI | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BQ20Z95DBTG4 | |
| 관련 링크 | BQ20Z95, BQ20Z95DBTG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S1812-272G | 2.7µH Shielded Inductor 638mA 490 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-272G.pdf | |
![]() | C330C822F1G5TA | C330C822F1G5TA kemet DIP | C330C822F1G5TA.pdf | |
![]() | MC114355DW | MC114355DW MC SOP20 | MC114355DW.pdf | |
![]() | UPD4049G-E1 | UPD4049G-E1 NEC SOP(3.9) | UPD4049G-E1.pdf | |
![]() | S29JL032H70TC1010438F11 | S29JL032H70TC1010438F11 ORIGINAL SMD or Through Hole | S29JL032H70TC1010438F11.pdf | |
![]() | TMPA2010DMCR | TMPA2010DMCR TAI BGA | TMPA2010DMCR.pdf | |
![]() | W971GG6IB-251 | W971GG6IB-251 WINBOND BGA | W971GG6IB-251.pdf | |
![]() | 50MV470WX | 50MV470WX SANYO DIP | 50MV470WX.pdf | |
![]() | NM27C020T-150 | NM27C020T-150 NSC TSOP | NM27C020T-150.pdf | |
![]() | M55342M02R4K70RJAN | M55342M02R4K70RJAN MICROELECTRONICS SMD or Through Hole | M55342M02R4K70RJAN.pdf | |
![]() | 54ACT374NB | 54ACT374NB MOT DIP20 | 54ACT374NB.pdf | |
![]() | XC95108PC | XC95108PC XC X | XC95108PC.pdf |