창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PO100HSTL22A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PO100HSTL22A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PO100HSTL22A | |
| 관련 링크 | PO100HS, PO100HSTL22A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0447004.YXP | FUSE BOARD MNT 4A 350VAC 125VDC | 0447004.YXP.pdf | |
![]() | MCS04020C1133FE000 | RES SMD 113K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C1133FE000.pdf | |
![]() | TNPU0603549RBZEN00 | RES SMD 549 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU0603549RBZEN00.pdf | |
![]() | Y11698K00000T9R | RES SMD 8K OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y11698K00000T9R.pdf | |
![]() | BT169D/01 | BT169D/01 NXP SMD or Through Hole | BT169D/01.pdf | |
![]() | XC22600E-4FGG676C | XC22600E-4FGG676C XILINX BGA | XC22600E-4FGG676C.pdf | |
![]() | A730 | A730 SONY QFN | A730.pdf | |
![]() | AD505MH | AD505MH AD TO | AD505MH.pdf | |
![]() | VASD1-S12-D15-DIP | VASD1-S12-D15-DIP CUI DIP | VASD1-S12-D15-DIP.pdf | |
![]() | M38510/14103BE | M38510/14103BE TOS DIP | M38510/14103BE.pdf | |
![]() | ED506S | ED506S PANJIT/VISHAY TO-251ABDPAK | ED506S.pdf | |
![]() | GP1UM261XK..38KM | GP1UM261XK..38KM SHARP SMD or Through Hole | GP1UM261XK..38KM.pdf |