창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D9R1DXPAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 9.1pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D9R1DXPAP | |
관련 링크 | VJ0603D9R, VJ0603D9R1DXPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F380X3CDT | 38MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F380X3CDT.pdf | |
![]() | CRG0805F36R | RES SMD 36 OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F36R.pdf | |
![]() | RT0805FRE0714KL | RES SMD 14K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0714KL.pdf | |
![]() | TMR5FB10L0 | RES 5W 0.01 OHM 1% 4LEAD | TMR5FB10L0.pdf | |
![]() | Y09420R20000B9L | RES 0.2 OHM 2W .1% RADIAL | Y09420R20000B9L.pdf | |
![]() | MRF81A05X | MRF81A05X ORIGINAL SMD8 | MRF81A05X.pdf | |
![]() | TMP01G | TMP01G PMI DIP-8 | TMP01G.pdf | |
![]() | MC15466L | MC15466L MOTOROLA CDIP | MC15466L.pdf | |
![]() | X6933X | X6933X EPCOS SIP-5 | X6933X.pdf | |
![]() | SA605D/03 | SA605D/03 NXP SOP20 | SA605D/03.pdf | |
![]() | 917708-1 | 917708-1 TYCO SMD or Through Hole | 917708-1.pdf | |
![]() | C0816X7S0G105M | C0816X7S0G105M TDK SMD | C0816X7S0G105M.pdf |