창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0213001.MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 213 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2416 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 213 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 19.2 | |
| 승인 | BSI, CCC, CE, CSA, PSE, SEMKO, UR, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.1165옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0213001.MXP-ND 0213001.XP 0213001MXP 0213001XP 213001 213001.P F3084 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0213001.MXP | |
| 관련 링크 | 021300, 0213001.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 4816P-T01-330LF | RES ARRAY 8 RES 33 OHM 16SOIC | 4816P-T01-330LF.pdf | |
![]() | PA46-5-300-NO1-NP | SYSTEM | PA46-5-300-NO1-NP.pdf | |
![]() | SM5165AV-ET | SM5165AV-ET NPC TSOP-16 | SM5165AV-ET.pdf | |
![]() | TIPL761 | TIPL761 BOURNS SMD or Through Hole | TIPL761.pdf | |
![]() | MAX801CPA | MAX801CPA MAXIM DIP8 | MAX801CPA.pdf | |
![]() | LM2678S | LM2678S NS ZIP | LM2678S.pdf | |
![]() | CXD3158 | CXD3158 SONY BGA | CXD3158.pdf | |
![]() | QFN-20(28)BT-0.65-02 | QFN-20(28)BT-0.65-02 ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-20(28)BT-0.65-02.pdf | |
![]() | 50D01W | 50D01W ORIGINAL SMD or Through Hole | 50D01W.pdf | |
![]() | AT38086-TR1 | AT38086-TR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT38086-TR1.pdf | |
![]() | ADCMP605BCPZ-R2 | ADCMP605BCPZ-R2 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | ADCMP605BCPZ-R2.pdf |