창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0213001.MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 213 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2416 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 213 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 5mm x 20mm | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 19.2 | |
| 승인 | BSI, CCC, CE, CSA, PSE, SEMKO, UR, VDE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.205" Dia x 0.787" L(5.20mm x 20.00mm) | |
| DC 내한성 | 0.1165옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0213001.MXP-ND 0213001.XP 0213001MXP 0213001XP 213001 213001.P F3084 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0213001.MXP | |
| 관련 링크 | 021300, 0213001.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCD-33-60.000MHZ-EJ-E-T | 60MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-60.000MHZ-EJ-E-T.pdf | |
![]() | RMCP2010FT1M43 | RES SMD 1.43M OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT1M43.pdf | |
![]() | PFC10-0R5F1 | RES SMD 0.5 OHM 1% 25W PFC10 | PFC10-0R5F1.pdf | |
![]() | MRS25000C6659FC100 | RES 66.5 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C6659FC100.pdf | |
![]() | HMC6264ALP | HMC6264ALP HITTITE SMD or Through Hole | HMC6264ALP.pdf | |
![]() | KBP305G | KBP305G SEP DIP-4 | KBP305G.pdf | |
![]() | HF30A060ACD | HF30A060ACD SIERRACOMPONENTS SMD or Through Hole | HF30A060ACD.pdf | |
![]() | LMV324IPW | LMV324IPW TI TSSOP14 | LMV324IPW.pdf | |
![]() | K522H1HACD-B060 | K522H1HACD-B060 SAMSUNG FBGA | K522H1HACD-B060.pdf | |
![]() | IRF540.127 | IRF540.127 NXP TO220 | IRF540.127.pdf | |
![]() | D12015KFCS | D12015KFCS ROEDER SMD or Through Hole | D12015KFCS.pdf | |
![]() | SI9634 | SI9634 SI MSOP8 | SI9634.pdf |