창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULT2E8R2MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6725-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULT2E8R2MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULT2E8R2, ULT2E8R2MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1812SC502KAT1A | 5000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812SC502KAT1A.pdf | |
![]() | 416F260X3CLT | 26MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3CLT.pdf | |
![]() | K2176 | K2176 ORIGINAL TO-220 | K2176.pdf | |
![]() | Z8612812PS | Z8612812PS ZILOG DIP18 | Z8612812PS.pdf | |
![]() | 15B1 | 15B1 PHI DO-41 | 15B1.pdf | |
![]() | SF300G11 | SF300G11 TOSHIBA MODULE | SF300G11.pdf | |
![]() | HMC775LC5TR | HMC775LC5TR HITTITE QFN32 | HMC775LC5TR.pdf | |
![]() | R60R375 | R60R375 Littelfuse SMD or Through Hole | R60R375.pdf | |
![]() | D78F1503 | D78F1503 NEC SMD or Through Hole | D78F1503.pdf | |
![]() | ECQE2334JF | ECQE2334JF PanasonicIndustrial SMD or Through Hole | ECQE2334JF.pdf | |
![]() | SKB-2742-LP-C33 | SKB-2742-LP-C33 ELAN 22UF4VP | SKB-2742-LP-C33.pdf | |
![]() | 893D476X016DTE3 | 893D476X016DTE3 VISHAY SMD | 893D476X016DTE3.pdf |