창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-65971-035 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 65971-035 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 65971-035 | |
| 관련 링크 | 65971, 65971-035 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603A470JNAAO00 | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603A470JNAAO00.pdf | |
![]() | ERX-1SJ1R3 | RES 1.3 OHM 1W 5% AXIAL | ERX-1SJ1R3.pdf | |
![]() | D442012AGY-BB85X-M | D442012AGY-BB85X-M NEC TSSOP | D442012AGY-BB85X-M.pdf | |
![]() | LD27128-25/B | LD27128-25/B INTEL DIP28 | LD27128-25/B.pdf | |
![]() | MCP1701AT-2802I/CB | MCP1701AT-2802I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-2802I/CB.pdf | |
![]() | THS4061IDGNRG4 | THS4061IDGNRG4 TI SMD or Through Hole | THS4061IDGNRG4.pdf | |
![]() | MAX806MP22-2E+T | MAX806MP22-2E+T MAXIM QFN | MAX806MP22-2E+T.pdf | |
![]() | NS256NOPBJW00 | NS256NOPBJW00 ORIGINAL BGAQFN | NS256NOPBJW00.pdf | |
![]() | MAX942EP | MAX942EP ORIGINAL DIP | MAX942EP.pdf | |
![]() | C0402Y5V105Z | C0402Y5V105Z ORIGINAL SMD or Through Hole | C0402Y5V105Z.pdf | |
![]() | TD2168E15A++ | TD2168E15A++ TD SOT-23-3L | TD2168E15A++.pdf |