창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UZT0J470MCL1GB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UZT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UZT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 32mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.181"(4.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10159-2 UZT0J470MCL1GB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UZT0J470MCL1GB | |
| 관련 링크 | UZT0J470, UZT0J470MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445I33A24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33A24M00000.pdf | |
![]() | CMF552K0500FHEK | RES 2.05K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K0500FHEK.pdf | |
![]() | 2N582 | 2N582 MOT CAN | 2N582.pdf | |
![]() | 47C422FG-6UJ3(ZO | 47C422FG-6UJ3(ZO TOSHIBA SMD or Through Hole | 47C422FG-6UJ3(ZO.pdf | |
![]() | BZV49-C3V6 | BZV49-C3V6 NXP SOT89 | BZV49-C3V6.pdf | |
![]() | DS2740CU+T | DS2740CU+T MAXIM 8MSOP | DS2740CU+T.pdf | |
![]() | MCMS30814-Q588 | MCMS30814-Q588 MOT SMD or Through Hole | MCMS30814-Q588.pdf | |
![]() | UPC2745TB-E3/C1U | UPC2745TB-E3/C1U NEC SOT363 | UPC2745TB-E3/C1U.pdf | |
![]() | MMS-108-02-T-SV-P-TR | MMS-108-02-T-SV-P-TR SAMTEC ORIGINAL | MMS-108-02-T-SV-P-TR.pdf |