창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2N582 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2N582 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2N582 | |
| 관련 링크 | 2N5, 2N582 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW251230R1FKEGHP | RES SMD 30.1 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW251230R1FKEGHP.pdf | |
![]() | CXD9450-13 | CXD9450-13 CONEXANT QFP | CXD9450-13.pdf | |
![]() | F1E4S | F1E4S NO SMD or Through Hole | F1E4S.pdf | |
![]() | ADC1210CHD | ADC1210CHD NSC SMD or Through Hole | ADC1210CHD.pdf | |
![]() | STP80N70F4 | STP80N70F4 ST TO-220 | STP80N70F4.pdf | |
![]() | TL3474CD * | TL3474CD * TIS Call | TL3474CD *.pdf | |
![]() | HBWS2012-68N | HBWS2012-68N HY/HONGYEX SMD or Through Hole | HBWS2012-68N.pdf | |
![]() | LC3517BDX-1 | LC3517BDX-1 MICROCHIP SMD or Through Hole | LC3517BDX-1.pdf | |
![]() | BA01238S-22P | BA01238S-22P MITSUBI QFN | BA01238S-22P.pdf | |
![]() | SP3032ECA | SP3032ECA SIPEX SOP | SP3032ECA.pdf | |
![]() | 6-6609107-7 | 6-6609107-7 Tyco SMD or Through Hole | 6-6609107-7.pdf | |
![]() | 0316A | 0316A ORIGINAL BGA-32D | 0316A.pdf |