창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPA1873GR-9JG-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPA1873GR-9JG-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPA1873GR-9JG-E1 | |
관련 링크 | UPA1873GR, UPA1873GR-9JG-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H821JA01J | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H821JA01J.pdf | |
![]() | C917U220JZNDCA7317 | 22pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U220JZNDCA7317.pdf | |
![]() | TNPW06038K25BETA | RES SMD 8.25KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06038K25BETA.pdf | |
![]() | TC648BEPA | TC648BEPA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC648BEPA.pdf | |
![]() | BT8375EPF (23875-23) | BT8375EPF (23875-23) CONEXANT QFP | BT8375EPF (23875-23).pdf | |
![]() | BL-CB33V2 | BL-CB33V2 BRIGHT ROHS | BL-CB33V2.pdf | |
![]() | AMC29C660DJI | AMC29C660DJI AMD BULKPLCC | AMC29C660DJI.pdf | |
![]() | APM4953KC-TR TEL:82766440 | APM4953KC-TR TEL:82766440 APM SOP | APM4953KC-TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 528072610 | 528072610 MOLEX Original Package | 528072610.pdf | |
![]() | OV2840 | OV2840 ORIGINAL SMD or Through Hole | OV2840.pdf | |
![]() | FAS3407 | FAS3407 YAMICHI SMD or Through Hole | FAS3407.pdf |