창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778333M3F0W0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1778333M3F0W0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778333M3F0W0 | |
| 관련 링크 | F1778333, F1778333M3F0W0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR215C332JARTR1 | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215C332JARTR1.pdf | |
![]() | STGB19NC60KDT4 | IGBT 600V 35A 125W D2PAK | STGB19NC60KDT4.pdf | |
![]() | XREWHT-L1-R250-005B6 | LED Lighting XLamp® XR-E White 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-R250-005B6.pdf | |
![]() | RT0603FRD0760R4L | RES SMD 60.4 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRD0760R4L.pdf | |
![]() | AD6640ST/PCB | AD6640ST/PCB ADI Call | AD6640ST/PCB.pdf | |
![]() | LP-USM200 | LP-USM200 ORIGINAL SMD or Through Hole | LP-USM200.pdf | |
![]() | CD74HC125QM96Q1 | CD74HC125QM96Q1 TI SOIC-14 | CD74HC125QM96Q1.pdf | |
![]() | STRY6754 | STRY6754 SANKEN TO-220 | STRY6754.pdf | |
![]() | 1.5M(1504)±1%0603 | 1.5M(1504)±1%0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.5M(1504)±1%0603.pdf | |
![]() | GLIA-NAB | GLIA-NAB ALCATEL QFP | GLIA-NAB.pdf | |
![]() | PMF511816ABR-KADN | PMF511816ABR-KADN PM FBGA | PMF511816ABR-KADN.pdf |