창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XC61AC5502MR(F508) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XC61AC5502MR(F508) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XC61AC5502MR(F508) | |
관련 링크 | XC61AC5502, XC61AC5502MR(F508) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1005JB1H222K050BA | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 JB 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005JB1H222K050BA.pdf | |
![]() | RP73PF1J22R6BTDF | RES SMD 22.6 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J22R6BTDF.pdf | |
![]() | RC1218JK-075R6L | RES SMD 5.6 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218JK-075R6L.pdf | |
![]() | 50YXA10MEFC5X11 | 50YXA10MEFC5X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50YXA10MEFC5X11.pdf | |
![]() | Q3803CA00000600 | Q3803CA00000600 EPSON SMD DIP | Q3803CA00000600.pdf | |
![]() | NE56612-25GW(ADB6) | NE56612-25GW(ADB6) PHILIPS SOT153 | NE56612-25GW(ADB6).pdf | |
![]() | DS28EO1P-100+ | DS28EO1P-100+ DALLAS SOIC | DS28EO1P-100+.pdf | |
![]() | HFW26R-2STE1MTLF | HFW26R-2STE1MTLF FCI SMD or Through Hole | HFW26R-2STE1MTLF.pdf | |
![]() | KZ3198 | KZ3198 KEC DIP | KZ3198.pdf | |
![]() | SSS2N7002E | SSS2N7002E PHI SOT-23 | SSS2N7002E.pdf | |
![]() | CY2304SXI-1T--Cypress | CY2304SXI-1T--Cypress Cypress SMD or Through Hole | CY2304SXI-1T--Cypress.pdf |