창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMM4164AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMM4164AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMM4164AP | |
관련 링크 | TMM41, TMM4164AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0229002.HXSP | FUSE GLASS 2A 250VAC 125VDC 2AG | 0229002.HXSP.pdf | |
![]() | RMCF0603FT510R | RES SMD 510 OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT510R.pdf | |
![]() | 28011-3232-26-0 | 28011-3232-26-0 AVX SMD or Through Hole | 28011-3232-26-0.pdf | |
![]() | 68030-25/BYCJC 5962-8946403YC | 68030-25/BYCJC 5962-8946403YC MOT QFP128 | 68030-25/BYCJC 5962-8946403YC.pdf | |
![]() | C933610 | C933610 N/A NA | C933610.pdf | |
![]() | S6A0069X26-Q0 | S6A0069X26-Q0 SAMSUNG QFP-80 | S6A0069X26-Q0.pdf | |
![]() | 93C46 3 | 93C46 3 ST DIP-8 | 93C46 3.pdf | |
![]() | 50.350M | 50.350M EPSON SG-636 | 50.350M.pdf | |
![]() | IP-R6000 | IP-R6000 BRADY SMD or Through Hole | IP-R6000.pdf | |
![]() | RSS2L15-220J | RSS2L15-220J KOA SMD or Through Hole | RSS2L15-220J.pdf | |
![]() | NID5003NT4G | NID5003NT4G ON TO-252 | NID5003NT4G.pdf | |
![]() | TDA1517P/N3 D/C00 | TDA1517P/N3 D/C00 PHI SMD or Through Hole | TDA1517P/N3 D/C00.pdf |