창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1206C225K8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | C1206C225xxPAC Series 12/Nov/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9335-2 C1206C225K8PAC C1206C225K8PAC7800 C1206C225K8PACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1206C225K8PACTU | |
| 관련 링크 | C1206C225, C1206C225K8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-56NG1B | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 340 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-56NG1B.pdf | |
![]() | CMF5037K400BHEB | RES 37.4K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF5037K400BHEB.pdf | |
![]() | AD7893AR | AD7893AR AD SOP8 | AD7893AR.pdf | |
![]() | SS84(SKS80-04) | SS84(SKS80-04) MCC DO-214AC | SS84(SKS80-04).pdf | |
![]() | CSTCC4.00MGA184P-TC | CSTCC4.00MGA184P-TC MURATA 1808 | CSTCC4.00MGA184P-TC.pdf | |
![]() | SL6610GPS | SL6610GPS ORIGINAL SOP | SL6610GPS.pdf | |
![]() | C3216JB1C475K | C3216JB1C475K TDK 1206 | C3216JB1C475K.pdf | |
![]() | FPORMPU-V1.0B/PEW ACD | FPORMPU-V1.0B/PEW ACD NEC QFP | FPORMPU-V1.0B/PEW ACD.pdf | |
![]() | MAX29LV320CBTS-70G | MAX29LV320CBTS-70G MAX TSOP | MAX29LV320CBTS-70G.pdf | |
![]() | GGRM219R60J | GGRM219R60J ORIGINAL SMD or Through Hole | GGRM219R60J.pdf | |
![]() | KL50-1 | KL50-1 ATH SMD or Through Hole | KL50-1.pdf | |
![]() | QMV62AWI | QMV62AWI QMV PLCC | QMV62AWI.pdf |