창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1V221MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 425mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 100m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-3958-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1V221MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCL1V221, UCL1V221MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ECE-P2GP122HX | 1200µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 5 Lead 166 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | ECE-P2GP122HX.pdf | |
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![]() | RE1206DRE07750RL | RES SMD 750 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07750RL.pdf | |
![]() | CRCW20102K74FKTF | RES SMD 2.74K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20102K74FKTF.pdf | |
![]() | LNK6667K-TL | Converter Offline Flyback Topology 120kHz ~ 136kHz 12-ESOP | LNK6667K-TL.pdf | |
![]() | BUX86P/B | BUX86P/B NXP/PH SMD or Through Hole | BUX86P/B.pdf | |
![]() | S3C80E7XDK-C0C5 | S3C80E7XDK-C0C5 SAMSUNG NA | S3C80E7XDK-C0C5.pdf | |
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![]() | MBZ880A | MBZ880A ORIGINAL SMD or Through Hole | MBZ880A.pdf | |
![]() | E3JK-10L | E3JK-10L OMRON DIP | E3JK-10L.pdf | |
![]() | XC95144XLTQG144AWN | XC95144XLTQG144AWN XILINX QFP144 | XC95144XLTQG144AWN.pdf | |
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