창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M24C02RMN6P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M24C02RMN6P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M24C02RMN6P | |
| 관련 링크 | M24C02, M24C02RMN6P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0603YC392KAT4A | 3900pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC392KAT4A.pdf | |
![]() | MLG0402Q2N9ST000 | 2.9nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 800 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402Q2N9ST000.pdf | |
![]() | CW001R1800JE12HS | RES 0.18 OHM 5% AXIAL | CW001R1800JE12HS.pdf | |
![]() | TJ3966GRS | TJ3966GRS HTC/KOREA TO-263 | TJ3966GRS.pdf | |
![]() | UTD-61784142900 | UTD-61784142900 USZ NA | UTD-61784142900.pdf | |
![]() | H9TKNNN1GDAP | H9TKNNN1GDAP HYNIX BGA | H9TKNNN1GDAP.pdf | |
![]() | MCT210SR2VM | MCT210SR2VM FSC DIPSOP | MCT210SR2VM.pdf | |
![]() | MLZ2012A1R0MT | MLZ2012A1R0MT TDK SMD or Through Hole | MLZ2012A1R0MT.pdf | |
![]() | FCX02-12.000-150-150 | FCX02-12.000-150-150 ORIGINAL SMD or Through Hole | FCX02-12.000-150-150.pdf | |
![]() | D61400001 | D61400001 NEC DIP | D61400001.pdf | |
![]() | MCD225-08io1 | MCD225-08io1 ORIGINAL MODULE | MCD225-08io1.pdf | |
![]() | MEM557C | MEM557C NSC CAN4 | MEM557C.pdf |