창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC74VHC27 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC74VHC27 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC74VHC27 | |
| 관련 링크 | TC74V, TC74VHC27 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL213229478E3 | 4.7µF 100V Aluminum Capacitors Axial, Can 20 Ohm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | MAL213229478E3.pdf | |
![]() | ULN2002AN | TRANS 7NPN DARL 50V 0.5A 16DIP | ULN2002AN.pdf | |
![]() | NC4EBD-L2-DC12V | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 12VDC Coil Socketable | NC4EBD-L2-DC12V.pdf | |
![]() | SLGYW SU2300 | SLGYW SU2300 INTEL BGA | SLGYW SU2300.pdf | |
![]() | TC74AC112FN(ELP | TC74AC112FN(ELP SOP TOSHIBA | TC74AC112FN(ELP.pdf | |
![]() | FT500DL-20 | FT500DL-20 MITSUBISHI SMD or Through Hole | FT500DL-20.pdf | |
![]() | PDZ18B/DG | PDZ18B/DG NXP SMD or Through Hole | PDZ18B/DG.pdf | |
![]() | TMX320C30GBH/GBH2 | TMX320C30GBH/GBH2 TI PGA | TMX320C30GBH/GBH2.pdf | |
![]() | XC2V6000-2BF957I | XC2V6000-2BF957I XILINX BGA | XC2V6000-2BF957I.pdf | |
![]() | 0NMC2G5532 | 0NMC2G5532 H PLCC-28 | 0NMC2G5532.pdf | |
![]() | M29F200BT70N1 | M29F200BT70N1 SGS AYSMD | M29F200BT70N1.pdf | |
![]() | FAM3D-25 | FAM3D-25 RHOMBUS SMD or Through Hole | FAM3D-25.pdf |