창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL0J470MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 850m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-3885-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL0J470MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCL0J470, UCL0J470MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | ELJ-ND33NKF | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 395mA 390 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ELJ-ND33NKF.pdf | |
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![]() | PA240CX | PA240CX APEXirrusogic SMD or Through Hole | PA240CX.pdf | |
![]() | STP10NK50ZP | STP10NK50ZP ST TO-220 | STP10NK50ZP.pdf | |
![]() | BUF04RC | BUF04RC DDC DIP | BUF04RC.pdf | |
![]() | DI-545-5 | DI-545-5 HARRIS DIP | DI-545-5.pdf | |
![]() | ICS9DB1028FLF | ICS9DB1028FLF ICS SMD or Through Hole | ICS9DB1028FLF.pdf | |
![]() | XSP56001ZL27IB77G | XSP56001ZL27IB77G MOT CLCC | XSP56001ZL27IB77G.pdf | |
![]() | AD787JP | AD787JP PLCC- AD | AD787JP.pdf | |
![]() | NP1C687M12020 | NP1C687M12020 SAMWH DIP | NP1C687M12020.pdf | |
![]() | SST85LD1002U-60-RI-1S-K | SST85LD1002U-60-RI-1S-K SST SMD or Through Hole | SST85LD1002U-60-RI-1S-K.pdf |