창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF04RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF04RC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF04RC | |
| 관련 링크 | BUF0, BUF04RC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UKL2A330KPD1TD | 33µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKL2A330KPD1TD.pdf | ||
![]() | RT1206BRD07470KL | RES SMD 470K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD07470KL.pdf | |
![]() | TJ3965R-ADJ-5L | TJ3965R-ADJ-5L HTC SMD or Through Hole | TJ3965R-ADJ-5L.pdf | |
![]() | NJP020-D6AA-3602XT | NJP020-D6AA-3602XT Misaki SMD or Through Hole | NJP020-D6AA-3602XT.pdf | |
![]() | UPB1507GVE1 | UPB1507GVE1 NEC SMD or Through Hole | UPB1507GVE1.pdf | |
![]() | FBL2041BB-T | FBL2041BB-T PHILIPS QFP | FBL2041BB-T.pdf | |
![]() | X84041SI-3.0 | X84041SI-3.0 INTERSIL SOP | X84041SI-3.0.pdf | |
![]() | BUX98AP | BUX98AP ST TO-247 | BUX98AP.pdf | |
![]() | CC50V302M | CC50V302M STTH SMD or Through Hole | CC50V302M.pdf | |
![]() | M50747-468SP | M50747-468SP MIT DIP64 | M50747-468SP.pdf | |
![]() | ARE1309C01 | ARE1309C01 NAIS SMD or Through Hole | ARE1309C01.pdf | |
![]() | NPIS14H470MTRF | NPIS14H470MTRF NICCMP SMD | NPIS14H470MTRF.pdf |