창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XSP56001ZL27IB77G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XSP56001ZL27IB77G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XSP56001ZL27IB77G | |
| 관련 링크 | XSP56001ZL, XSP56001ZL27IB77G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43601A5187M80 | 180µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 600 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601A5187M80.pdf | |
![]() | 9C-27.000MBBK-T | 27MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-27.000MBBK-T.pdf | |
![]() | HC1-2R3-R | 2.3µH Unshielded Wirewound Inductor 22.3A 2 mOhm Max Nonstandard | HC1-2R3-R.pdf | |
![]() | OP177FP | OP177FP AD DIP | OP177FP.pdf | |
![]() | ISPLSI1032EA-200LT | ISPLSI1032EA-200LT LATTICE TQFP | ISPLSI1032EA-200LT.pdf | |
![]() | BLF6G10LS_135R | BLF6G10LS_135R NXP SMD or Through Hole | BLF6G10LS_135R.pdf | |
![]() | RF2046PCBA | RF2046PCBA RFMD SMD or Through Hole | RF2046PCBA.pdf | |
![]() | L1086-8.0 | L1086-8.0 ST TO-263 | L1086-8.0.pdf | |
![]() | C4400B1-0014/10.000000MHZ | C4400B1-0014/10.000000MHZ VECTRON SMD or Through Hole | C4400B1-0014/10.000000MHZ.pdf | |
![]() | SFB640 | SFB640 semiwell TO-263 | SFB640.pdf | |
![]() | FGH20N60SFDTU(SG) | FGH20N60SFDTU(SG) FAICHILD SMD or Through Hole | FGH20N60SFDTU(SG).pdf | |
![]() | RA427187 | RA427187 ORIGINAL QFP | RA427187.pdf |