창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TV30C900JB-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TV30C5V0~441-G | |
| 제품 교육 모듈 | ESD and ESD Suppressors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Declaration | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | - | |
| 양방향 채널 | 1 | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 90V | |
| 전압 - 항복(최소) | 100V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 146V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 20.55A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 3000W(3kW) | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB,(SMC) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TV30C900JB-G | |
| 관련 링크 | TV30C90, TV30C900JB-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24023ADR | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023ADR.pdf | |
![]() | ERJ-S08J100V | RES SMD 10 OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J100V.pdf | |
![]() | RT0805CRE07750KL | RES SMD 750K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07750KL.pdf | |
![]() | HA12088ANT | HA12088ANT HIT DIP42 | HA12088ANT.pdf | |
![]() | SRS2178 | SRS2178 JRC SOP30 | SRS2178.pdf | |
![]() | 0201-2.43M | 0201-2.43M YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-2.43M.pdf | |
![]() | EEEFP0J102AP | EEEFP0J102AP KEMET SMD or Through Hole | EEEFP0J102AP.pdf | |
![]() | DG445DY-T | DG445DY-T MAX SMD or Through Hole | DG445DY-T.pdf | |
![]() | RPER71H332K2S1 | RPER71H332K2S1 MUR SMD or Through Hole | RPER71H332K2S1.pdf | |
![]() | SI7913DP | SI7913DP QFN VISHAY | SI7913DP.pdf | |
![]() | CHIP8 | CHIP8 IOR DIP14 | CHIP8.pdf | |
![]() | NSPB310B | NSPB310B NICHIA ROHS | NSPB310B.pdf |