창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C181JIHNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C181JIHNNNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3224-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C181JIHNNNE | |
관련 링크 | CL31C181J, CL31C181JIHNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RCP0505W1K80GTP | RES SMD 1.8K OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W1K80GTP.pdf | |
![]() | LP3406AB6F | LP3406AB6F LP SMD or Through Hole | LP3406AB6F.pdf | |
![]() | CM740202 | CM740202 ORIGINAL SOP-56L | CM740202.pdf | |
![]() | SUB60N06-18 N-ENH | SUB60N06-18 N-ENH VISHAY TO-263 | SUB60N06-18 N-ENH.pdf | |
![]() | 10106827-103LF | 10106827-103LF FCIElectronics SMD or Through Hole | 10106827-103LF.pdf | |
![]() | A8096011A40 | A8096011A40 INTEL SMD or Through Hole | A8096011A40.pdf | |
![]() | 74LS375SC | 74LS375SC NSC Call | 74LS375SC.pdf | |
![]() | CL10C270JBNC | CL10C270JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C270JBNC.pdf | |
![]() | 233-60AB | 233-60AB WAK SMD or Through Hole | 233-60AB.pdf | |
![]() | W312 | W312 ORIGINAL SSOP | W312.pdf | |
![]() | MV2113 | MV2113 MOT TO-92 | MV2113.pdf | |
![]() | 21D01-P | 21D01-P ORIGINAL SMD or Through Hole | 21D01-P.pdf |