창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS3825-33DBVRG4 NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS3825-33DBVRG4 NOPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT153 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS3825-33DBVRG4 NOPB | |
관련 링크 | TPS3825-33DB, TPS3825-33DBVRG4 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1210J5000103KXT | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 1210J5000103KXT.pdf | |
![]() | VJ0805D201GXAAJ | 200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201GXAAJ.pdf | |
![]() | T494D477M006AH | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T494D477M006AH.pdf | |
RSMF2JBR300 | RES METAL OX 2W 0.3 OHM 5% AXL | RSMF2JBR300.pdf | ||
![]() | CMF551K8900BHEB | RES 1.89K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K8900BHEB.pdf | |
![]() | FV80502200SY045/VSU | FV80502200SY045/VSU INTEL SMD or Through Hole | FV80502200SY045/VSU.pdf | |
![]() | CIL21NR33KNE | CIL21NR33KNE SAMSUNG 0805-R33 | CIL21NR33KNE.pdf | |
![]() | LS32C | LS32C AT&T DIP | LS32C.pdf | |
![]() | BCM3440KQTEG | BCM3440KQTEG BROADCOM QFP | BCM3440KQTEG.pdf | |
![]() | RG82850 | RG82850 Intel BGA | RG82850.pdf | |
![]() | MAX4710 | MAX4710 MAX MSOP-8 | MAX4710.pdf | |
![]() | RE3266TR7 | RE3266TR7 RFMD QFN | RE3266TR7.pdf |