창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC33074DTBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC33074DTBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC33074DTBG | |
| 관련 링크 | MC3307, MC33074DTBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E1R8CA01D | 1.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E1R8CA01D.pdf | |
![]() | 9C-28.63636MEEJ-T | 28.63636MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-28.63636MEEJ-T.pdf | |
![]() | IRF7343QTRPBF | MOSFET N/P-CH 55V 8-SOIC | IRF7343QTRPBF.pdf | |
![]() | MAX1270BENG+ | MAX1270BENG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1270BENG+.pdf | |
![]() | 324158 | 324158 AMP SMD or Through Hole | 324158.pdf | |
![]() | QSMA-C189 | QSMA-C189 AVAGO PB-FREE | QSMA-C189.pdf | |
![]() | 15KCD10 | 15KCD10 MICROSEMI SMD | 15KCD10.pdf | |
![]() | LM1587ACS-12 | LM1587ACS-12 NS T0-263 | LM1587ACS-12.pdf | |
![]() | 1-789-691-21 | 1-789-691-21 SONY SMD | 1-789-691-21.pdf | |
![]() | SLBX9 N455 | SLBX9 N455 INTEL BGA | SLBX9 N455.pdf | |
![]() | N2500VC120 | N2500VC120 WESTCODE SMD or Through Hole | N2500VC120.pdf | |
![]() | R0805TF9K76 | R0805TF9K76 RALEC SMD or Through Hole | R0805TF9K76.pdf |