창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF7341PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF7341PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.7A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 50m옴 @ 4.7A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 36nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 740pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 95 | |
| 다른 이름 | SP001577408 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF7341PBF | |
| 관련 링크 | IRF734, IRF7341PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37411ALT | 37.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37411ALT.pdf | |
![]() | RC1218DK-07536RL | RES SMD 536 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-07536RL.pdf | |
![]() | TNPW1210390RBETA | RES SMD 390 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210390RBETA.pdf | |
![]() | 82-0271 | 82-0271 IR SMD or Through Hole | 82-0271.pdf | |
![]() | 419DM | 419DM ORIGINAL SOP-8 | 419DM.pdf | |
![]() | F310945PCM | F310945PCM ORIGINAL SMD or Through Hole | F310945PCM.pdf | |
![]() | M4089G | M4089G ST SOP | M4089G.pdf | |
![]() | D79F8453 | D79F8453 NEC QFP64 | D79F8453.pdf | |
![]() | 276028MV | 276028MV EEC SMD or Through Hole | 276028MV.pdf | |
![]() | EPA249-50 | EPA249-50 PCA SMD or Through Hole | EPA249-50.pdf | |
![]() | 74ALS74ADB | 74ALS74ADB PHI SSOP14 | 74ALS74ADB.pdf | |
![]() | GS5571BLF | GS5571BLF ORIGINAL SOT23-5 | GS5571BLF.pdf |