창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW201030K9BETF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.9k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | TNPW2010 30K9 0.1% T9 R02 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW201030K9BETF | |
| 관련 링크 | TNPW20103, TNPW201030K9BETF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CW252016-39NK | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 150 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | CW252016-39NK.pdf | |
![]() | TNPW12101M69BETA | RES SMD 1.69M OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101M69BETA.pdf | |
![]() | JE-1500-4920-1 | JE-1500-4920-1 M SMD or Through Hole | JE-1500-4920-1.pdf | |
![]() | LA4168M | LA4168M SANYO SOP | LA4168M.pdf | |
![]() | TP886-6 | TP886-6 TOSHIBA DIP-8 | TP886-6.pdf | |
![]() | MTZJT-777.5B | MTZJT-777.5B ROHM DO-34 | MTZJT-777.5B.pdf | |
![]() | 16TI(ADF) TPS61005DGS | 16TI(ADF) TPS61005DGS TI SMD or Through Hole | 16TI(ADF) TPS61005DGS.pdf | |
![]() | MUN5136T1 | MUN5136T1 ON SMD or Through Hole | MUN5136T1.pdf | |
![]() | PAS106BCB-283 4G230KF | PAS106BCB-283 4G230KF POI SMD or Through Hole | PAS106BCB-283 4G230KF.pdf | |
![]() | HS3001R F K J G H | HS3001R F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS3001R F K J G H.pdf | |
![]() | AT24C515N-10SI5.5V | AT24C515N-10SI5.5V ATMEL SMD or Through Hole | AT24C515N-10SI5.5V.pdf | |
![]() | SI2313DS-T1 | SI2313DS-T1 SI SMD or Through Hole | SI2313DS-T1.pdf |