창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TP886-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TP886-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TP886-6 | |
| 관련 링크 | TP88, TP886-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1840322405M | 0.022µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP1840322405M.pdf | |
![]() | IXFN140N30P | MOSFET N-CH 300V 110A SOT-227B | IXFN140N30P.pdf | |
![]() | AR0805FR-07110RL | RES SMD 110 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07110RL.pdf | |
![]() | CMF653K4800FKEB | RES 3.48K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF653K4800FKEB.pdf | |
![]() | SMDB03CE3 | SMDB03CE3 MicroSemi SO-8 | SMDB03CE3.pdf | |
![]() | DSP-4A5 | DSP-4A5 synergymwave SMD or Through Hole | DSP-4A5.pdf | |
![]() | K4B1G0846G-BCH9 | K4B1G0846G-BCH9 SAMSUNG BGA | K4B1G0846G-BCH9.pdf | |
![]() | ZFL-11AD+ | ZFL-11AD+ MINI SMD or Through Hole | ZFL-11AD+.pdf | |
![]() | 201146-9 | 201146-9 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 201146-9.pdf | |
![]() | EPM5130JC/CY7C341-25HC | EPM5130JC/CY7C341-25HC ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM5130JC/CY7C341-25HC.pdf | |
![]() | MCP3903T-E/SS | MCP3903T-E/SS Microchip SMD or Through Hole | MCP3903T-E/SS.pdf |