창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CW252016-39NK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CW252016 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CW252016 Series Material Declaration | |
3D 모델 | CW252016.stp | |
PCN 설계/사양 | UV-Cured Material April/2008 | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CW252016 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 39nH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 600mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 60 @ 350MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.5GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1008(2520 미터법) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CW252016-39NK | |
관련 링크 | CW25201, CW252016-39NK 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
C0805C361J5GACTU | 360pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C361J5GACTU.pdf | ||
08051U9R1DAT2A | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051U9R1DAT2A.pdf | ||
ACZRA4749-HF | DIODE ZENER 24V 1W DO214AC | ACZRA4749-HF.pdf | ||
RCL122578K7FKEG | RES SMD 78.7K OHM 2W 2512 WIDE | RCL122578K7FKEG.pdf | ||
SM2615FT6R49 | RES SMD 6.49 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT6R49.pdf | ||
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CA3083N | CA3083N HARRIS SOP-16 | CA3083N.pdf | ||
K4M563233G-FL75 | K4M563233G-FL75 SAMSUNG FBGA | K4M563233G-FL75.pdf | ||
PM48-2084K | PM48-2084K PPT DIP-20 | PM48-2084K.pdf | ||
M51953BFP#CF0R | M51953BFP#CF0R RENESAS SOP8 | M51953BFP#CF0R.pdf | ||
10090097-p094ll | 10090097-p094ll fci SMD or Through Hole | 10090097-p094ll.pdf | ||
RK1C106M04007PA159 | RK1C106M04007PA159 SAMWHA SMD or Through Hole | RK1C106M04007PA159.pdf |