창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW121041K2BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 41.2k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 반황화, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.096" W(3.20mm x 2.45mm) | |
높이 | 0.030"(0.75mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW1210 41K2 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW121041K2BEEA | |
관련 링크 | TNPW12104, TNPW121041K2BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 403C35D33M00000 | 33MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D33M00000.pdf | |
![]() | HP31E682MRX | HP31E682MRX HIT-AIC SMD or Through Hole | HP31E682MRX.pdf | |
![]() | ST300S12P0 | ST300S12P0 IR SMD or Through Hole | ST300S12P0.pdf | |
![]() | 39FXL-RSM1-S-H-TB | 39FXL-RSM1-S-H-TB JST SMD or Through Hole | 39FXL-RSM1-S-H-TB.pdf | |
![]() | IRFZ30N | IRFZ30N IR TO-220 | IRFZ30N.pdf | |
![]() | 28FMN-BMTTN-A-TF | 28FMN-BMTTN-A-TF JST SMD | 28FMN-BMTTN-A-TF.pdf | |
![]() | ESME500ELL221MJ16S | ESME500ELL221MJ16S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESME500ELL221MJ16S.pdf | |
![]() | CF63465APB | CF63465APB TI QFP120 | CF63465APB.pdf | |
![]() | 54HC163 | 54HC163 ORIGINAL DIP | 54HC163.pdf | |
![]() | DS912SM29 | DS912SM29 AEI MODULE | DS912SM29.pdf | |
![]() | ESI-5BBL0897M02 | ESI-5BBL0897M02 FSL SMD or Through Hole | ESI-5BBL0897M02.pdf | |
![]() | UCC3581 | UCC3581 TI 14PDIP | UCC3581.pdf |