창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TM5530P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TM5530P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TM5530P | |
관련 링크 | TM55, TM5530P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D8R2DLCAP | 8.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D8R2DLCAP.pdf | ||
VJ1812Y273KBPAT4X | 0.027µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y273KBPAT4X.pdf | ||
SMC5.7472J100J31TR12 | SMC5.7472J100J31TR12 STMICRO SMD or Through Hole | SMC5.7472J100J31TR12.pdf | ||
UCC386PW | UCC386PW TIS Call | UCC386PW.pdf | ||
ESMM451VSN121MN40S | ESMM451VSN121MN40S NIPPON DIP | ESMM451VSN121MN40S.pdf | ||
PCD8002HL/515/3D | PCD8002HL/515/3D PHILIPS QFP | PCD8002HL/515/3D.pdf | ||
PD17238PJ | PD17238PJ ORIGINAL SMD or Through Hole | PD17238PJ.pdf | ||
800-27745-02 | 800-27745-02 FLEXTRONICSTELECO SMD or Through Hole | 800-27745-02.pdf | ||
PUIUSBP11AD | PUIUSBP11AD PHI SOP3.9 | PUIUSBP11AD.pdf | ||
2SA1770 | 2SA1770 ROHM TO-92 | 2SA1770.pdf | ||
AS9712F (ASUS) | AS9712F (ASUS) ASUS QFP | AS9712F (ASUS).pdf | ||
MAX4207ETE+ | MAX4207ETE+ Maxim SMD or Through Hole | MAX4207ETE+.pdf |