창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D3R6DXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D3R6DXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0603D3R, VJ0603D3R6DXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1HR30WA01D | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1HR30WA01D.pdf | |
![]() | PA2607.231NLT | 230nH Unshielded Inductor 37A 0.29 mOhm Nonstandard | PA2607.231NLT.pdf | |
![]() | 26020159 | 26020159 ORIGINAL SMD or Through Hole | 26020159.pdf | |
![]() | LMUN2211LT1G/A8A | LMUN2211LT1G/A8A LRC SOT-23 | LMUN2211LT1G/A8A.pdf | |
![]() | CL21F224Z0NC | CL21F224Z0NC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21F224Z0NC.pdf | |
![]() | MLF3216A1R2MT000 | MLF3216A1R2MT000 TDK SMD | MLF3216A1R2MT000.pdf | |
![]() | RTC-4543SAB-L2 | RTC-4543SAB-L2 EPSON SOP4 | RTC-4543SAB-L2.pdf | |
![]() | BFP450PB-FREE | BFP450PB-FREE Infineon SOT343 | BFP450PB-FREE.pdf | |
![]() | ECWH8752JV | ECWH8752JV ORIGINAL SMD or Through Hole | ECWH8752JV.pdf | |
![]() | N1300CH22 | N1300CH22 WESTCODE MODULE | N1300CH22.pdf | |
![]() | HCLP2601 | HCLP2601 HP SMD or Through Hole | HCLP2601.pdf | |
![]() | RN5VT46AA-TR-FA | RN5VT46AA-TR-FA RICOH SOT-153 | RN5VT46AA-TR-FA.pdf |