창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060326K1BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 26.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 26K1 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060326K1BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW06032, TNPW060326K1BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K560J15C0GF5TH5 | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K560J15C0GF5TH5.pdf | |
![]() | LQW2UASR39J00L | 390nH Unshielded Wirewound Inductor 470mA 1.12 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | LQW2UASR39J00L.pdf | |
![]() | HS25 3K F | RES CHAS MNT 3K OHM 1% 25W | HS25 3K F.pdf | |
![]() | CS5531ASZ | CS5531ASZ CS SMD | CS5531ASZ.pdf | |
![]() | BYG10M | BYG10M VISHAY DO-214AC | BYG10M.pdf | |
![]() | LE80539 1.50/2M/667 SL8VX | LE80539 1.50/2M/667 SL8VX INTEL BGA | LE80539 1.50/2M/667 SL8VX.pdf | |
![]() | 54F04/BCBJC | 54F04/BCBJC MOT DIP-14 | 54F04/BCBJC.pdf | |
![]() | SN74CBTD3306CD | SN74CBTD3306CD TI SOP-8 | SN74CBTD3306CD.pdf | |
![]() | AS7C512-20LC | AS7C512-20LC ORIGINAL SMD or Through Hole | AS7C512-20LC.pdf | |
![]() | BU7216BKUT | BU7216BKUT ROHM SMD or Through Hole | BU7216BKUT.pdf | |
![]() | TN0609N2 | TN0609N2 SILICONI CAN3 | TN0609N2.pdf |