창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AS7C512-20LC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AS7C512-20LC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AS7C512-20LC | |
| 관련 링크 | AS7C512, AS7C512-20LC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R6DXBAP | 1.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R6DXBAP.pdf | |
![]() | 7M40000074 | 40MHz ±10ppm 수정 12pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M40000074.pdf | |
![]() | RC0402DR-07390KL | RES SMD 390K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-07390KL.pdf | |
![]() | C330C153K5R5TA | C330C153K5R5TA KEMET DIP | C330C153K5R5TA.pdf | |
![]() | XCV600E-8FGG676C | XCV600E-8FGG676C XILINX BGA | XCV600E-8FGG676C.pdf | |
![]() | PACIFIC3 | PACIFIC3 PHILIPS QFP | PACIFIC3.pdf | |
![]() | 2196LPST | 2196LPST CTS/WSI SMD or Through Hole | 2196LPST.pdf | |
![]() | AP82C31D-24 | AP82C31D-24 ORIGINAL DIP | AP82C31D-24.pdf | |
![]() | 550C961T500CB2B | 550C961T500CB2B CDE DIP | 550C961T500CB2B.pdf | |
![]() | DF1M4R1880CCD | DF1M4R1880CCD DFF SMD or Through Hole | DF1M4R1880CCD.pdf | |
![]() | KS57P0004N | KS57P0004N SAMSUNG DIP30 | KS57P0004N.pdf | |
![]() | UPD23C1001EC-257 | UPD23C1001EC-257 NEC DIP | UPD23C1001EC-257.pdf |