창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-54F04/BCBJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 54F04/BCBJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 54F04/BCBJC | |
| 관련 링크 | 54F04/, 54F04/BCBJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | IMC1812RV681J | 680µH Unshielded Wirewound Inductor 50mA 30 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RV681J.pdf | |
![]() | F1255-80031(HSE#112585) | F1255-80031(HSE#112585) HP BGA | F1255-80031(HSE#112585).pdf | |
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![]() | L6A0347 | L6A0347 SPIDOM BGA | L6A0347.pdf | |
![]() | SN54279BCAJC | SN54279BCAJC TI CDIP16 | SN54279BCAJC.pdf | |
![]() | TXB0106RGY | TXB0106RGY TI QFN | TXB0106RGY.pdf | |
![]() | DS1556PWR | DS1556PWR DALLAS PCM | DS1556PWR.pdf | |
![]() | NCV78L09ADR2G | NCV78L09ADR2G ON SOIC-8 | NCV78L09ADR2G.pdf | |
![]() | R5F21154SP#U0 | R5F21154SP#U0 RENESASTECHNOLOGYCORPRATION SMD or Through Hole | R5F21154SP#U0.pdf |