창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMM314AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMM314AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMM314AP | |
| 관련 링크 | TMM3, TMM314AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLPX272M180H9P3 | 2700µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 74 mOhm 3000 Hrs @ 85°C | SLPX272M180H9P3.pdf | |
![]() | SIT3807AC-D-18SE | 1.544MHz ~ 49.152MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 31mA Standby | SIT3807AC-D-18SE.pdf | |
![]() | LE58QL063BHV | LE58QL063BHV LEGERITY QFP | LE58QL063BHV.pdf | |
![]() | M80B19JA | M80B19JA EPSON SOP44W | M80B19JA.pdf | |
![]() | M37201M6-C05SP | M37201M6-C05SP Mitsubishi SMD or Through Hole | M37201M6-C05SP.pdf | |
![]() | L2B1819 | L2B1819 M QFP | L2B1819.pdf | |
![]() | 212628702 | 212628702 N/Y PGA121 | 212628702.pdf | |
![]() | SAA8116HL/C104,551 | SAA8116HL/C104,551 NXP SMD or Through Hole | SAA8116HL/C104,551.pdf | |
![]() | RR3P-ULAC220 | RR3P-ULAC220 ORIGINAL SMD or Through Hole | RR3P-ULAC220.pdf | |
![]() | 333-G1C1-AVYA-MS | 333-G1C1-AVYA-MS EVERLIGHT DIP | 333-G1C1-AVYA-MS.pdf | |
![]() | 53C720SE | 53C720SE LSI QFP-160 | 53C720SE.pdf | |
![]() | EPC1104PN2 | EPC1104PN2 PCA SMD or Through Hole | EPC1104PN2.pdf |