창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMK063CG6R8DPGF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Standard Multilayer Ceramic Caps | |
| PCN 단종/ EOL | TMK,UMK063 Series 13/Oct/2011 | |
| 카탈로그 페이지 | 2167 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 587-2306-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TMK063CG6R8DPGF | |
| 관련 링크 | TMK063CG6, TMK063CG6R8DPGF 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
| SI8641ED-B-ISR | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8641ED-B-ISR.pdf | ||
![]() | MUX28AT | MUX28AT AD SMD or Through Hole | MUX28AT.pdf | |
![]() | LQM18NN1R8K00J | LQM18NN1R8K00J ORIGINAL SMD or Through Hole | LQM18NN1R8K00J.pdf | |
![]() | SPHE6300A-PL101 | SPHE6300A-PL101 ORIGINAL QFP | SPHE6300A-PL101.pdf | |
![]() | STP20NE06FP | STP20NE06FP ST TO-220 | STP20NE06FP.pdf | |
![]() | 3.3UF 10V | 3.3UF 10V ORIGINAL A | 3.3UF 10V.pdf | |
![]() | MAX1270 | MAX1270 MAXIM DIP-24 | MAX1270.pdf | |
![]() | T9018-18G | T9018-18G GSSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | T9018-18G.pdf | |
![]() | AIC1845GG | AIC1845GG AIC SMD or Through Hole | AIC1845GG.pdf | |
![]() | SS-5GLL999 | SS-5GLL999 OMRON DIP | SS-5GLL999.pdf | |
![]() | HPC36064DUF/V | HPC36064DUF/V NS PLCC68 | HPC36064DUF/V.pdf | |
![]() | S-875045BUP-ABAT2 | S-875045BUP-ABAT2 SEIKO SMD or Through Hole | S-875045BUP-ABAT2.pdf |