창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FHH-270 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | FHH-270 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | FHH-270 | |
| 관련 링크 | FHH-, FHH-270 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2220Y563JBBAT4X | 0.056µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y563JBBAT4X.pdf | |
![]() | 7M12000146 | 12MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12000146.pdf | |
![]() | ERA-8ARW2212V | RES SMD 22.1KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW2212V.pdf | |
![]() | RT1206BRE073KL | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE073KL.pdf | |
![]() | HIM1-3508-9 | HIM1-3508-9 HAR DIP | HIM1-3508-9.pdf | |
![]() | D4564841G5-A80-9JF | D4564841G5-A80-9JF NEC TSOP | D4564841G5-A80-9JF.pdf | |
![]() | K7J321882M-FI25000 | K7J321882M-FI25000 SAMSUNG SOP | K7J321882M-FI25000.pdf | |
![]() | LD2985BM25R NOPB | LD2985BM25R NOPB ST SOT153 | LD2985BM25R NOPB.pdf | |
![]() | 115E-AEX0-R01 | 115E-AEX0-R01 Attend SMD or Through Hole | 115E-AEX0-R01.pdf | |
![]() | HN14012 | HN14012 HONEST SMD | HN14012.pdf | |
![]() | NG82915P/SL7LY | NG82915P/SL7LY INTEL QFP BGA | NG82915P/SL7LY.pdf | |
![]() | GBJ8007 | GBJ8007 TSC/MIC/SEP DIP | GBJ8007.pdf |