창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULT2C150MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6717-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULT2C150MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULT2C150, ULT2C150MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MXO45-3C-11M0592 | 11.0592MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 5V 26mA Standby (Power Down) | MXO45-3C-11M0592.pdf | |
![]() | RT1206DRE07154KL | RES SMD 154K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07154KL.pdf | |
![]() | H87K15BZA | RES 7.15K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H87K15BZA.pdf | |
![]() | SMAJ5919B-TP | SMAJ5919B-TP Microsemi DO-214AC | SMAJ5919B-TP.pdf | |
![]() | 74HC30DB | 74HC30DB PHILIPS ORIGINAL | 74HC30DB.pdf | |
![]() | WP90528 | WP90528 PHI SOP16 | WP90528.pdf | |
![]() | RH2G335M10016BB271 | RH2G335M10016BB271 SAMWHA SMD or Through Hole | RH2G335M10016BB271.pdf | |
![]() | VSC8142XVP-03 | VSC8142XVP-03 VITESSE BGA | VSC8142XVP-03.pdf | |
![]() | LMX2364SLEX/NOPB | LMX2364SLEX/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LMX2364SLEX/NOPB.pdf | |
![]() | TL4050B10IDCKRG4 | TL4050B10IDCKRG4 TI SC70-5 | TL4050B10IDCKRG4.pdf | |
![]() | LQP10A1N6B02T1M00-01 | LQP10A1N6B02T1M00-01 MURATA O402 | LQP10A1N6B02T1M00-01.pdf |