창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULT2C150MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6717-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULT2C150MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULT2C150, ULT2C150MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF912JO3 | MICA | CDV30FF912JO3.pdf | |
![]() | 15-21/S2C-AQ2R2B/2T | 15-21/S2C-AQ2R2B/2T (EVERLIGHT) SMD or Through Hole | 15-21/S2C-AQ2R2B/2T.pdf | |
![]() | D281S60T | D281S60T EUPEC SMD or Through Hole | D281S60T.pdf | |
![]() | ISD17180EYI | ISD17180EYI NuvotonTechnologyCorporationofAmeric SMD or Through Hole | ISD17180EYI.pdf | |
![]() | 62684-321121ALF | 62684-321121ALF FCI SMD | 62684-321121ALF.pdf | |
![]() | NJM78L12A | NJM78L12A JRC TO-92 | NJM78L12A.pdf | |
![]() | KP15L | KP15L SHINDENGEN 7.6X4 | KP15L.pdf | |
![]() | AD587BRZ | AD587BRZ AD SOP-8 | AD587BRZ.pdf | |
![]() | LT1213CS8#TR | LT1213CS8#TR LINEAR SOP8 | LT1213CS8#TR.pdf | |
![]() | XG5M-1032-N | XG5M-1032-N OMRON SMD or Through Hole | XG5M-1032-N.pdf | |
![]() | RY-1512D/P | RY-1512D/P RECOM SIP-7 | RY-1512D/P.pdf | |
![]() | QS74FCT273ATQ | QS74FCT273ATQ QSI QSOP-20 | QS74FCT273ATQ.pdf |