창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULT2C150MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULT Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.406"(10.30mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-6717-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULT2C150MNL1GS | |
| 관련 링크 | ULT2C150, ULT2C150MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0230002.MRT1SSP | FUSE GLASS 2A 250VAC 125VDC 2AG | 0230002.MRT1SSP.pdf | |
![]() | RPC1206JT68K0 | RES SMD 68K OHM 5% 1/3W 1206 | RPC1206JT68K0.pdf | |
![]() | 766143392GPTR13 | RES ARRAY 7 RES 3.9K OHM 14SOIC | 766143392GPTR13.pdf | |
![]() | TSM1A104J39H2R | TSM1A104J39H2R THINKING SMD or Through Hole | TSM1A104J39H2R.pdf | |
![]() | VSB10P15 | VSB10P15 ORIGINAL DIP- 10L | VSB10P15.pdf | |
![]() | A5016008 | A5016008 ORIGINAL SMD or Through Hole | A5016008.pdf | |
![]() | MC68B010FN8 | MC68B010FN8 MOTOROLA PLCC68 | MC68B010FN8.pdf | |
![]() | CV9505. | CV9505. PHILIPS PLCC68 | CV9505..pdf | |
![]() | WR06W4R99FTL | WR06W4R99FTL ORIGINAL SMD | WR06W4R99FTL.pdf | |
![]() | EEUFJ0J152L | EEUFJ0J152L Panasonic DIP-2 | EEUFJ0J152L.pdf | |
![]() | VS00002-001 | VS00002-001 Silicon SMD or Through Hole | VS00002-001.pdf | |
![]() | IR424C | IR424C IOR SMD8 | IR424C.pdf |