창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLV2464AIDR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLV2464AIDR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLV2464AIDR | |
관련 링크 | TLV246, TLV2464AIDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CPF1206B8K2E1 | RES SMD 8.2K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B8K2E1.pdf | |
![]() | RG3216V-8201-P-T1 | RES SMD 8.2K OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-8201-P-T1.pdf | |
![]() | TC55RP1502ECB713(XC62AP1502ECB) | TC55RP1502ECB713(XC62AP1502ECB) MICROCHIP SOT-23 | TC55RP1502ECB713(XC62AP1502ECB).pdf | |
![]() | 9393-0-15-01-47-01-10-0 | 9393-0-15-01-47-01-10-0 MILL-MAX CALL | 9393-0-15-01-47-01-10-0.pdf | |
![]() | 27-030280-000-1 | 27-030280-000-1 NXP HVQFN-88P | 27-030280-000-1.pdf | |
![]() | PF0805FRM070R02L | PF0805FRM070R02L Yageo SMD or Through Hole | PF0805FRM070R02L.pdf | |
![]() | A3932SEQ | A3932SEQ ALLEGRO PLCC | A3932SEQ.pdf | |
![]() | BC57H687C-GITM-E4 | BC57H687C-GITM-E4 CSR SMD or Through Hole | BC57H687C-GITM-E4.pdf | |
![]() | MSP06A03-220G | MSP06A03-220G PH BGA | MSP06A03-220G.pdf | |
![]() | DT2213 | DT2213 PTC SMD | DT2213.pdf | |
![]() | SAB82284IP | SAB82284IP SIEMENS DIP | SAB82284IP.pdf | |
![]() | VNV35N07 | VNV35N07 STM SMD or Through Hole | VNV35N07.pdf |