창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC1864ACS8#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC1864ACS8#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC1864ACS8#PBF | |
관련 링크 | LTC1864AC, LTC1864ACS8#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF552M7400FHEB | RES 2.74M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552M7400FHEB.pdf | |
![]() | CMF552K3200FKR670 | RES 2.32K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K3200FKR670.pdf | |
![]() | WPCT533TF1G | WPCT533TF1G MIT SMD or Through Hole | WPCT533TF1G.pdf | |
![]() | NFM52R108206 | NFM52R108206 MURATA SMD or Through Hole | NFM52R108206.pdf | |
![]() | TEPSMD0J157M12R | TEPSMD0J157M12R ORIGINAL SMD or Through Hole | TEPSMD0J157M12R.pdf | |
![]() | M27C64-10F1L | M27C64-10F1L STM FDIP28W | M27C64-10F1L.pdf | |
![]() | W24258S-70SI | W24258S-70SI WINBOND SOP-28 | W24258S-70SI.pdf | |
![]() | NCV887103D1R2G | NCV887103D1R2G ON SOIC-8 | NCV887103D1R2G.pdf | |
![]() | 0805CG331J250NT | 0805CG331J250NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CG331J250NT.pdf | |
![]() | K4M56163PG-RG70 | K4M56163PG-RG70 SAMSUNG BGA | K4M56163PG-RG70.pdf | |
![]() | SDIN5D1-8G-L | SDIN5D1-8G-L SANDISK SMD or Through Hole | SDIN5D1-8G-L.pdf |