창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE9502BTCT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE9502BTCT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE9502BTCT | |
관련 링크 | LE9502, LE9502BTCT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D1R7CXCAC | 1.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7CXCAC.pdf | |
![]() | BFC238581222 | 2200pF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC238581222.pdf | |
![]() | P1168.452NLT | 4.5µH Shielded Wirewound Inductor 6A 13 mOhm Max Nonstandard | P1168.452NLT.pdf | |
![]() | S82433NXSZ895 | S82433NXSZ895 INT PQFP | S82433NXSZ895.pdf | |
![]() | TL031IDG4 | TL031IDG4 TI SOIC | TL031IDG4.pdf | |
![]() | 235-1R2-JT | 235-1R2-JT RCDCOMPONENTSINC SMD or Through Hole | 235-1R2-JT.pdf | |
![]() | XC3S1400AN-4FGG676 | XC3S1400AN-4FGG676 XILINX FBGA676 | XC3S1400AN-4FGG676.pdf | |
![]() | K1023M | K1023M ORIGINAL SOP8 | K1023M.pdf | |
![]() | 595D106X9025C2TE3 | 595D106X9025C2TE3 VISHAY SMD | 595D106X9025C2TE3.pdf | |
![]() | 37K01-SDD-21-00 | 37K01-SDD-21-00 SAMSUNG SMD or Through Hole | 37K01-SDD-21-00.pdf |